Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8200

Мы сравнили производительность процессоров и выяснили, что Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 лучше чем MediaTek Dimensity 8200 на 67.22%. Он имеет 8 ядер c частотой в 3 Ггц и GPU Adreno 735 против 8 ядер частотой в 3.1 Ггц и Mali-G610 MC. По результатам теста Antutu Benchmark Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 оказался быстрее MediaTek Dimensity 8200 на 64.38%, набрав 1549911 баллов против 942855 баллов у оппонента. В тесте 3DMark процессор набрал 13783 баллов против 7011 у конкурента, отличие в 96.59%.

Чипы имеют аналогичный уровень TDP в 10, поэтому устройства на базе этих CPU будут одинаково нагреваться во время игр и других сложных задач. Скорость встроенного в Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 модема лучше, чем у оппонента, а именно 6500 Мбит/с против 500 Мбит/с, поэтому вы получите более быстрый доступ в Интернет.

В таблицах ниже вы найдете более подробную информацию о CPU, сможете сравнить их, увидеть разницу и понять главные отличия, это поможет вам выбрать какой из них подходит именно вам.

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8200 бенчмарки, рейтинги и тесты

Бенчмарки, рейтинги и тесты Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 8200 Разница
Antutu 1549911 942855 64.38%
Geekbench 5369/1999 4089/1132 31.30% / 76.59%
3Dmark 13783 7011 96.59%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8200: Тесты в играх

Тесты в играх Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 8200 Разница
PUBG: Mobile 120 кадров в секунду (fps) 109 кадров в секунду (fps) 10.09%
PUBG: New State 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%
Call of Duty: Mobile 120 кадров в секунду (fps) 120 кадров в секунду (fps) -
Fortnite 60 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) -
Genshin Impact 60 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) -
Mobile Legends: Bang Bang 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8200 Характеристики

Модель процессора Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 8200
Дата выхода 03/22/2024 11/20/2022
Архитектура CPU 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520 4x Cortex-A710 3.1Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Количество ядер 8 8
Частота 3 Ггц 3.1 Ггц
Техпроцесс 4 нм 4 нм
Графический процессор (видеочип / GPU) Adreno 735 Mali-G610 MC
Тепловыделение (TDP) 10 10
Память 24 Гб 16 Гб
Особенности Snapdragon X70 MediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed 6500 Мбит/с 500 Мбит/с