HiSilicon Kirin 8000 Geekbench Benchmark результаты теста (score / баллы)

HiSilicon Kirin 8000 был протестирован на 2901 / 988 баллов в тесте Geekbench. Это ставит его впереди своих конкурентов, таких как Qualcomm Snapdragon 778G, который получил около 2875 / 873 баллов в этом тесте. Мы видели его в таких телефонах, как Huawei Nova 13 Pro и Huawei Nova 13. Основная спецификация — архитектура 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz, он поддерживает память до 16 Гб, выполнен по технологии 7 нм и имеет TDP 8. HiSilicon Kirin 8000 имеет 8 ядер, что означает, что он готов к многозадачности и быстрому выполнению задач. Графический процессор — Mali-G610, а тактовая частота процессора — до 2.4 Ггц. Вы также получите встроенный модем со скоростью соединения до 400 Мбит/с. Вы можете сравнить этот ранг чипсета с другими в таблице данных ниже.

HiSilicon Kirin 8000 Geekbench Benchmark результаты теста (score / баллы)
HiSilicon Kirin 8000 Geekbench Benchmark результаты теста (score / баллы)
HiSilicon Kirin 8000 Geekbench Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка Geekbench Benchmark HiSilicon Kirin 8000?

ПроцессорКоличество баллов в тесте Geekbench
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2926/878
MediaTek Dimensity 1080 2922/820
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2916/997
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 2915/1022
Qualcomm Snapdragon 780G 2903/920
HiSilicon Kirin 8000 2901/988
Qualcomm Snapdragon 778G 2875/873
Qualcomm Snapdragon 855 2856/765
MediaTek Dimensity 900 2844/778
MediaTek Dimensity 930 2776/807
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2697/988

Характеристики

Модель процессораHiSilicon Kirin 8000
Дата выхода12/12/2023
Архитектура CPU1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz
Количество ядер8
Частота2.4 Ггц
Техпроцесс7 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali-G610
Тепловыделение (TDP)8
Память16 Гб
ОсобенностиKirin 5G modem
Upload Speed400 Мбит/с