HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 7025
Мы сравнили производительность процессоров и выяснили, что HiSilicon Kirin 8000 лучше чем MediaTek Dimensity 7025 на 16.70%. Он имеет 8 ядер c частотой в 2.4 Ггц и GPU Mali-G610 против 8 ядер частотой в 2.5 Ггц и IMG BXM-8-256. По результатам теста Antutu Benchmark HiSilicon Kirin 8000 оказался быстрее MediaTek Dimensity 7025 на 23.89%, набрав 608224 баллов против 490944 баллов у оппонента. В тесте 3DMark процессор набрал 2447 баллов против 1895 у конкурента, отличие в 29.13%.
Чипы имеют аналогичный уровень TDP в 8, поэтому устройства на базе этих CPU будут одинаково нагреваться во время игр и других сложных задач. Скорость встроенного в MediaTek Dimensity 7025 модема лучше, чем у оппонента, а именно 1250 Мбит/с прротив 400 Мбит/с, поэтому вы получите более быстрый доступ в Интернет.
В таблицах ниже вы найдете более подробную информацию о CPU, сможете сравнить их, увидеть разницу и понять главные отличия, это поможет вам выбрать какой из них подходит именно вам.
HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 7025 бенчмарки, рейтинги и тесты
Бенчмарки, рейтинги и тесты | HiSilicon Kirin 8000 | MediaTek Dimensity 7025 | Разница |
---|---|---|---|
Antutu | 608224 | 490944 | 23.89% |
Geekbench | 2901/988 | 2477/1022 | 17.12% / 3.44% |
3Dmark | 2447 | 1895 | 29.13% |
HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 7025: Тесты в играх
Тесты в играх | HiSilicon Kirin 8000 | MediaTek Dimensity 7025 | Разница |
---|---|---|---|
PUBG: Mobile | 60 кадров в секунду (fps) | 60 кадров в секунду (fps) | - |
PUBG: New State | 60 кадров в секунду (fps) | 55 кадров в секунду (fps) | 9.09% |
Call of Duty: Mobile | 60 кадров в секунду (fps) | 60 кадров в секунду (fps) | - |
Fortnite | 26 кадров в секунду (fps) | 27 кадров в секунду (fps) | 3.85% |
Genshin Impact | 48 кадров в секунду (fps) | 42 кадров в секунду (fps) | 14.29% |
Mobile Legends: Bang Bang | 60 кадров в секунду (fps) | 60 кадров в секунду (fps) | - |
HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 7025 Характеристики
Модель процессора | HiSilicon Kirin 8000 | MediaTek Dimensity 7025 |
---|---|---|
Дата выхода | 12/12/2023 | 04/10/2024 |
Архитектура CPU | 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz | 2 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHz |
Количество ядер | 8 | 8 |
Частота | 2.4 Ггц | 2.5 Ггц |
Техпроцесс | 7 нм | 6 нм |
Графический процессор (видеочип / GPU) | Mali-G610 | IMG BXM-8-256 |
Тепловыделение (TDP) | 8 | 8 |
Память | 16 Гб | 16 Гб |
Особенности | Kirin 5G modem | MediaTek 5G Modem |
Upload Speed | 400 Мбит/с | 1250 Мбит/с |