MediaTek Dimensity 8250 vs HiSilicon Kirin 8000
Мы сравнили производительность процессоров и выяснили, что MediaTek Dimensity 8250 лучше чем HiSilicon Kirin 8000 на 67.83%. Он имеет 8 ядер c частотой в 3.1 Ггц и GPU Mali-G610 MC против 8 ядер частотой в 2.4 Ггц и Mali-G610. По результатам теста Antutu Benchmark MediaTek Dimensity 8250 оказался быстрее HiSilicon Kirin 8000 на 55.79%, набрав 947523 баллов против 608224 баллов у оппонента. В тесте 3DMark процессор набрал 6311 баллов против 2447 у конкурента, отличие в 157.91%.
Его недостаток - это уровень TDP в 10 (8 у оппонента), из-за чего устройства на данном чипе будут сильнее греться во время игр и других сложных задач. Скорость встроенного в MediaTek Dimensity 8250 модема лучше, чем у оппонента, а именно 1000 Мбит/с против 400 Мбит/с, поэтому вы получите более быстрый доступ в Интернет.
В таблицах ниже вы найдете более подробную информацию о CPU, сможете сравнить их, увидеть разницу и понять главные отличия, это поможет вам выбрать какой из них подходит именно вам.
MediaTek Dimensity 8250 vs HiSilicon Kirin 8000 бенчмарки, рейтинги и тесты
| Бенчмарки, рейтинги и тесты | MediaTek Dimensity 8250 | HiSilicon Kirin 8000 | Разница |
|---|---|---|---|
| Antutu | 947523 | 608224 | 55.79% |
| Geekbench | 3944/1202 | 2901/988 | 35.95% / 21.66% |
| 3Dmark | 6311 | 2447 | 157.91% |
MediaTek Dimensity 8250 vs HiSilicon Kirin 8000: Тесты в играх
| Тесты в играх | MediaTek Dimensity 8250 | HiSilicon Kirin 8000 | Разница |
|---|---|---|---|
| PUBG: Mobile | 110 кадров в секунду (fps) | 60 кадров в секунду (fps) | 83.33% |
| PUBG: New State | 60 кадров в секунду (fps) | 60 кадров в секунду (fps) | - |
| Call of Duty: Mobile | 120 кадров в секунду (fps) | 60 кадров в секунду (fps) | 100.00% |
| Fortnite | 60 кадров в секунду (fps) | 26 кадров в секунду (fps) | 130.77% |
| Genshin Impact | 60 кадров в секунду (fps) | 48 кадров в секунду (fps) | 25.00% |
| Mobile Legends: Bang Bang | 120 кадров в секунду (fps) | 60 кадров в секунду (fps) | 100.00% |
MediaTek Dimensity 8250 vs HiSilicon Kirin 8000 Характеристики
| Модель процессора | MediaTek Dimensity 8250 | HiSilicon Kirin 8000 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 11/20/2024 | 12/12/2023 |
| Архитектура CPU | 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz | 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz |
| Количество ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3.1 Ггц | 2.4 Ггц |
| Техпроцесс | 4 нм | 7 нм |
| Графический процессор (видеочип / GPU) | Mali-G610 MC | Mali-G610 |
| Тепловыделение (TDP) | 10 | 8 |
| Память | 16 Гб | 16 Гб |
| Особенности | MediaTek Custom Integrated 5G modem | Kirin 5G modem |
| Upload Speed | 1000 Мбит/с | 400 Мбит/с |