Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 8000
Мы сравнили производительность процессоров и выяснили, что Qualcomm Snapdragon 870 лучше чем HiSilicon Kirin 8000 на 33.09%. Он имеет 8 ядер c частотой в 3.2 Ггц и GPU Adreno 650 против 8 ядер частотой в 2.4 Ггц и Mali-G610. По результатам теста Antutu Benchmark Qualcomm Snapdragon 870 оказался быстрее HiSilicon Kirin 8000 на 29.01%, набрав 784669 баллов против 608224 баллов у оппонента. В тесте 3DMark процессор набрал 4265 баллов против 2447 у конкурента, отличие в 74.30%.
Его недостаток - это уровень TDP в 10 (8 у оппонента), из-за чего устройства на данном чипе будут сильнее греться во время игр и других сложных задач. Скорость встроенного в HiSilicon Kirin 8000 модема лучше, чем у оппонента, а именно 400 Мбит/с прротив 316 Мбит/с, поэтому вы получите более быстрый доступ в Интернет.
В таблицах ниже вы найдете более подробную информацию о CPU, сможете сравнить их, увидеть разницу и понять главные отличия, это поможет вам выбрать какой из них подходит именно вам.
Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 8000 бенчмарки, рейтинги и тесты
| Бенчмарки, рейтинги и тесты | Qualcomm Snapdragon 870 | HiSilicon Kirin 8000 | Разница |
|---|---|---|---|
| Antutu | 784669 | 608224 | 29.01% |
| Geekbench | 3579/1044 | 2901/988 | 23.37% / 5.67% |
| 3Dmark | 4265 | 2447 | 74.30% |
Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 8000: Тесты в играх
| Тесты в играх | Qualcomm Snapdragon 870 | HiSilicon Kirin 8000 | Разница |
|---|---|---|---|
| PUBG: Mobile | 60 кадров в секунду (fps) | 60 кадров в секунду (fps) | - |
| PUBG: New State | 60 кадров в секунду (fps) | 60 кадров в секунду (fps) | - |
| Call of Duty: Mobile | 60 кадров в секунду (fps) | 60 кадров в секунду (fps) | - |
| Fortnite | 30 кадров в секунду (fps) | 26 кадров в секунду (fps) | 15.38% |
| Genshin Impact | 50 кадров в секунду (fps) | 48 кадров в секунду (fps) | 4.17% |
| Mobile Legends: Bang Bang | 60 кадров в секунду (fps) | 60 кадров в секунду (fps) | - |
Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 8000 Характеристики
| Модель процессора | Qualcomm Snapdragon 870 | HiSilicon Kirin 8000 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 1/15/2021 | 12/12/2023 |
| Архитектура CPU | 1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 | 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz |
| Количество ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3.2 Ггц | 2.4 Ггц |
| Техпроцесс | 7 нм | 7 нм |
| Графический процессор (видеочип / GPU) | Adreno 650 | Mali-G610 |
| Тепловыделение (TDP) | 10 | 8 |
| Память | 16 Гб | 16 Гб |
| Особенности | Snapdragon X55 | Kirin 5G modem |
| Upload Speed | 316 Мбит/с | 400 Мбит/с |