Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000

Мы сравнили производительность процессоров и выяснили, что Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 лучше чем HiSilicon Kirin 8000 на 201.37%. Он имеет 8 ядер c частотой в 3 Ггц и GPU Adreno 735 против 8 ядер частотой в 2.4 Ггц и Mali-G610. По результатам теста Antutu Benchmark Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 оказался быстрее HiSilicon Kirin 8000 на 154.83%, набрав 1549911 баллов против 608224 баллов у оппонента. В тесте 3DMark процессор набрал 13783 баллов против 2447 у конкурента, отличие в 463.26%.

Его недостаток - это уровень TDP в 10 (8 у оппонента), из-за чего устройства на данном чипе будут сильнее греться во время игр и других сложных задач. Скорость встроенного в Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 модема лучше, чем у оппонента, а именно 6500 Мбит/с против 400 Мбит/с, поэтому вы получите более быстрый доступ в Интернет.

В таблицах ниже вы найдете более подробную информацию о CPU, сможете сравнить их, увидеть разницу и понять главные отличия, это поможет вам выбрать какой из них подходит именно вам.

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000 бенчмарки, рейтинги и тесты

Бенчмарки, рейтинги и тесты Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 HiSilicon Kirin 8000 Разница
Antutu 1549911 608224 154.83%
Geekbench 5369/1999 2901/988 85.07% / 102.33%
3Dmark 13783 2447 463.26%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000: Тесты в играх

Тесты в играх Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 HiSilicon Kirin 8000 Разница
PUBG: Mobile 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%
PUBG: New State 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%
Call of Duty: Mobile 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%
Fortnite 60 кадров в секунду (fps) 26 кадров в секунду (fps) 130.77%
Genshin Impact 60 кадров в секунду (fps) 48 кадров в секунду (fps) 25.00%
Mobile Legends: Bang Bang 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000 Характеристики

Модель процессора Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 HiSilicon Kirin 8000
Дата выхода 03/22/2024 12/12/2023
Архитектура CPU 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz
Количество ядер 8 8
Частота 3 Ггц 2.4 Ггц
Техпроцесс 4 нм 7 нм
Графический процессор (видеочип / GPU) Adreno 735 Mali-G610
Тепловыделение (TDP) 10 8
Память 24 Гб 16 Гб
Особенности Snapdragon X70 Kirin 5G modem
Upload Speed 6500 Мбит/с 400 Мбит/с
Internal Server Error