Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 655

Мы сравнили производительность процессоров и выяснили, что Qualcomm Snapdragon 870 лучше чем Huawei HiSilicon Kirin 655 на 1477.57%. Он имеет 8 ядер c частотой в 3.2 Ггц и GPU Adreno 650 против 8 ядер частотой в 2.12 Ггц и Mali T830MP. По результатам теста Antutu Benchmark Qualcomm Snapdragon 870 оказался быстрее Huawei HiSilicon Kirin 655 на 1279.81%, набрав 784669 баллов против 56868 баллов у оппонента. В тесте 3DMark процессор набрал 4265 баллов против 108 у конкурента, отличие в 3849.07%.

Его недостаток - это уровень TDP в 10 (5 у оппонента), из-за чего устройства на данном чипе будут сильнее греться во время игр и других сложных задач. Скорость встроенного в Qualcomm Snapdragon 870 модема лучше, чем у оппонента, а именно 316 Мбит/с против 50 Мбит/с, поэтому вы получите более быстрый доступ в Интернет.

В таблицах ниже вы найдете более подробную информацию о CPU, сможете сравнить их, увидеть разницу и понять главные отличия, это поможет вам выбрать какой из них подходит именно вам.

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 655 бенчмарки, рейтинги и тесты

Бенчмарки, рейтинги и тесты Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 655 Разница
Antutu 784669 56868 1279.81%
Geekbench 3579/1044 840/188 326.07% / 455.32%
3Dmark 4265 108 3849.07%

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 655: Тесты в играх

Тесты в играх Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 655 Разница
PUBG: Mobile 60 кадров в секунду (fps) 31 кадров в секунду (fps) 93.55%
PUBG: New State 60 кадров в секунду (fps) 23 кадров в секунду (fps) 160.87%
Call of Duty: Mobile 60 кадров в секунду (fps) 28 кадров в секунду (fps) 114.29%
Fortnite 30 кадров в секунду (fps) 9 кадров в секунду (fps) 233.33%
Genshin Impact 50 кадров в секунду (fps) 12 кадров в секунду (fps) 316.67%
Mobile Legends: Bang Bang 60 кадров в секунду (fps) 29 кадров в секунду (fps) 106.90%

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 655 Характеристики

Модель процессора Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 655
Дата выхода 1/15/2021 12/1/2016
Архитектура CPU 1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 4 x ARM Cortex-A53 2,12 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz
Количество ядер 8 8
Частота 3.2 Ггц 2.12 Ггц
Техпроцесс 7 нм 16 нм
Графический процессор (видеочип / GPU) Adreno 650 Mali T830MP
Тепловыделение (TDP) 10 5
Память 16 Гб 4 Гб
Особенности Snapdragon X55 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 316 Мбит/с 50 Мбит/с