Huawei HiSilicon Kirin 930 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Huawei HiSilicon Kirin 930 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
Huawei HiSilicon Kirin 930 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark Huawei HiSilicon Kirin 930?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 27833
Qualcomm Snapdragon 8 Elite (Gen 4) 19883
MediaTek Dimensity 9400+ 19448
MediaTek Dimensity 9400 18779
MediaTek Dimensity 9400e 15663
MediaTek Dimensity 9300+ 15004
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 14886
MediaTek Dimensity 9300 14398
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version 13897
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 13783
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 13177

Характеристики

Модель процессораHuawei HiSilicon Kirin 930
Дата выхода03/04/2015
Архитектура CPU4 x ARM Cortex-A53 2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,5 GHz
Количество ядер8
Частота2 Ггц
Техпроцесс28 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali T628MP
Тепловыделение (TDP)5
Память6 Гб
ОсобенностиHuawei HiSilicon modem
Upload Speed50 Мбит/с