Huawei HiSilicon Kirin 930 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Huawei HiSilicon Kirin 930 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
Huawei HiSilicon Kirin 930 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark Huawei HiSilicon Kirin 930?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 19883
MediaTek Dimensity 9300 14398
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 13783
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 13177
Apple A17 Pro 12658
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 11341
Apple A16 Bionic 11022
MediaTek Dimensity 9200+ 11012
MediaTek Dimensity 9200 10289
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 10228
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 9870

Характеристики

Модель процессораHuawei HiSilicon Kirin 930
Дата выхода03/04/2015
Архитектура CPU4 x ARM Cortex-A53 2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,5 GHz
Количество ядер8
Частота2 Ггц
Техпроцесс28 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali T628MP
Тепловыделение (TDP)5
Память6 Гб
ОсобенностиHuawei HiSilicon modem
Upload Speed50 Мбит/с