MediaTek Dimensity 6100+ Geekbench Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 6100+ был протестирован на 1965 / 647 баллов в тесте Geekbench. Это ставит его впереди своих конкурентов, таких как Huawei HiSilicon Kirin 810, который получил около 1944 / 601 баллов в этом тесте. Мы видели его в таких телефонах, как UMIDIGI G6 5G и OUKITEL WP50. Основная спецификация — архитектура 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz, он поддерживает память до 12 Гб, выполнен по технологии 6 нм и имеет TDP 10. MediaTek Dimensity 6100+ имеет 8 ядер, что означает, что он готов к многозадачности и быстрому выполнению задач. Графический процессор — Mali-G57MC, а тактовая частота процессора — до 2.2 Ггц. Вы также получите встроенный модем со скоростью соединения до 250 Мбит/с. Вы можете сравнить этот ранг чипсета с другими в таблице данных ниже.
Какова оценка Geekbench Benchmark MediaTek Dimensity 6100+?
Характеристики
Модель процессора | MediaTek Dimensity 6100+ |
---|---|
Дата выхода | 07/15/2023 |
Архитектура CPU | 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz |
Количество ядер | 8 |
Частота | 2.2 Ггц |
Техпроцесс | 6 нм |
Графический процессор (видеочип / GPU) | Mali-G57MC |
Тепловыделение (TDP) | 10 |
Память | 12 Гб |
Особенности | MediaTek 5G modem |
Upload Speed | 250 Мбит/с |