MediaTek Dimensity 6100+ Geekbench Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Dimensity 6100+ был протестирован на 1965 / 647 баллов в тесте Geekbench. Это ставит его впереди своих конкурентов, таких как Huawei HiSilicon Kirin 810, который получил около 1944 / 601 баллов в этом тесте. Мы видели его в таких телефонах, как UMIDIGI G6 5G и OUKITEL WP50. Основная спецификация — архитектура 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz, он поддерживает память до 12 Гб, выполнен по технологии 6 нм и имеет TDP 10. MediaTek Dimensity 6100+ имеет 8 ядер, что означает, что он готов к многозадачности и быстрому выполнению задач. Графический процессор — Mali-G57MC, а тактовая частота процессора — до 2.2 Ггц. Вы также получите встроенный модем со скоростью соединения до 250 Мбит/с. Вы можете сравнить этот ранг чипсета с другими в таблице данных ниже.

MediaTek Dimensity 6100+ Geekbench Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 6100+ Geekbench Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 6100+ Geekbench Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка Geekbench Benchmark MediaTek Dimensity 6100+?

ПроцессорКоличество баллов в тесте Geekbench
MediaTek Dimensity 700 1981/656
MediaTek Dimensity 6300 1977/665
Qualcomm Snapdragon 765 1968/674
UNISOC T765 1968/648
MediaTek Dimensity 6020 1966/648
MediaTek Dimensity 6100+ 1965/647
Huawei HiSilicon Kirin 810 1944/601
UNISOC T750 1932/630
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 1921/5112
MediaTek Dimensity 800U 1911/612
MediaTek Helio G99 1875/565

Характеристики

Модель процессораMediaTek Dimensity 6100+
Дата выхода07/15/2023
Архитектура CPU2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Количество ядер8
Частота2.2 Ггц
Техпроцесс6 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali-G57MC
Тепловыделение (TDP)10
Память12 Гб
ОсобенностиMediaTek 5G modem
Upload Speed250 Мбит/с