MediaTek Dimensity 7050 Geekbench Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Dimensity 7050 был протестирован на 2927 / 821 баллов в тесте Geekbench. Это ставит его впереди своих конкурентов, таких как Qualcomm Snapdragon 778G+, который получил около 2926 / 878 баллов в этом тесте. Мы видели его в таких телефонах, как Ulefone Power Armor 18 Ultra 5G и Blackview BL8000. Основная спецификация — архитектура 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz, он поддерживает память до 16 Гб, выполнен по технологии 6 нм и имеет TDP 10. MediaTek Dimensity 7050 имеет 8 ядер, что означает, что он готов к многозадачности и быстрому выполнению задач. Графический процессор — Arm Mali-G68 MC, а тактовая частота процессора — до 2.6 Ггц. Вы также получите встроенный модем со скоростью соединения до 300 Мбит/с. Вы можете сравнить этот ранг чипсета с другими в таблице данных ниже.

MediaTek Dimensity 7050 Geekbench Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 7050 Geekbench Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 7050 Geekbench Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка Geekbench Benchmark MediaTek Dimensity 7050?

ПроцессорКоличество баллов в тесте Geekbench
Qualcomm Snapdragon 782G 3004/893
MediaTek Dimensity 7300 3003/1044
Qualcomm Snapdragon 860 2987/852
Qualcomm QCM6490 2977/901
Samsung Exynos 1080 2938/849
MediaTek Dimensity 7050 2927/821
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2926/878
MediaTek Dimensity 1080 2922/820
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2916/997
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 2915/1022
Qualcomm Snapdragon 780G 2903/920

Характеристики

Модель процессораMediaTek Dimensity 7050
Дата выхода05/02/2023
Архитектура CPU2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Количество ядер8
Частота2.6 Ггц
Техпроцесс6 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Arm Mali-G68 MC
Тепловыделение (TDP)10
Память16 Гб
ОсобенностиMediatek 5G modem
Upload Speed300 Мбит/с