Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7300+

Мы сравнили производительность процессоров и выяснили, что Qualcomm Snapdragon 870 лучше чем MediaTek Dimensity 7300+ на 14.95%. Он имеет 8 ядер c частотой в 3.2 Ггц и GPU Adreno 650 против 8 ядер частотой в 2.5 Ггц и Mali-G615 MP. По результатам теста Antutu Benchmark Qualcomm Snapdragon 870 оказался быстрее MediaTek Dimensity 7300+ на 19.71%, набрав 784669 баллов против 655483 баллов у оппонента. В тесте 3DMark процессор набрал 4265 баллов против 3478 у конкурента, отличие в 22.63%.

Его недостаток - это уровень TDP в 10 (7 у оппонента), из-за чего устройства на данном чипе будут сильнее греться во время игр и других сложных задач. Скорость встроенного в MediaTek Dimensity 7300+ модема лучше, чем у оппонента, а именно 1400 Мбит/с прротив 316 Мбит/с, поэтому вы получите более быстрый доступ в Интернет.

В таблицах ниже вы найдете более подробную информацию о CPU, сможете сравнить их, увидеть разницу и понять главные отличия, это поможет вам выбрать какой из них подходит именно вам.

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7300+ бенчмарки, рейтинги и тесты

Бенчмарки, рейтинги и тесты Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 7300+ Разница
Antutu 784669 655483 19.71%
Geekbench 3579/1044 3027/1052 18.24% / 0.77%
3Dmark 4265 3478 22.63%

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7300+: Тесты в играх

Тесты в играх Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 7300+ Разница
PUBG: Mobile 60 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) -
PUBG: New State 60 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) -
Call of Duty: Mobile 60 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) -
Fortnite 30 кадров в секунду (fps) 29 кадров в секунду (fps) 3.45%
Genshin Impact 50 кадров в секунду (fps) 49 кадров в секунду (fps) 2.04%
Mobile Legends: Bang Bang 60 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) -

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7300+ Характеристики

Модель процессора Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 7300+
Дата выхода 1/15/2021 07/20/2025
Архитектура CPU 1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz
Количество ядер 8 8
Частота 3.2 Ггц 2.5 Ггц
Техпроцесс 7 нм 4 нм
Графический процессор (видеочип / GPU) Adreno 650 Mali-G615 MP
Тепловыделение (TDP) 10 7
Память 16 Гб 16 Гб
Особенности Snapdragon X55 MediaTek 5G modem
Upload Speed 316 Мбит/с 1400 Мбит/с