MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3

Мы сравнили производительность процессоров и выяснили, что MediaTek Dimensity 8400 лучше чем Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 на 190.94%. Он имеет 8 ядер c частотой в 3.25 Ггц и GPU ARM Mali Immortalis G720 MC против 8 ядер частотой в 2.4 Ггц и Adreno 710. По результатам теста Antutu Benchmark MediaTek Dimensity 8400 оказался быстрее Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 на 213.07%, набрав 1789336 баллов против 571552 баллов у оппонента. В тесте 3DMark процессор набрал 11315 баллов против 2610 у конкурента, отличие в 333.52%.

Его недостаток - это уровень TDP в 10 (7 у оппонента), из-за чего устройства на данном чипе будут сильнее греться во время игр и других сложных задач. Скорость встроенного в MediaTek Dimensity 8400 модема лучше, чем у оппонента, а именно 3000 Мбит/с против 1600 Мбит/с, поэтому вы получите более быстрый доступ в Интернет.

В таблицах ниже вы найдете более подробную информацию о CPU, сможете сравнить их, увидеть разницу и понять главные отличия, это поможет вам выбрать какой из них подходит именно вам.

MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 бенчмарки, рейтинги и тесты

Бенчмарки, рейтинги и тесты MediaTek Dimensity 8400 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 Разница
Antutu 1789336 571552 213.07%
Geekbench 6772/1889 2915/1022 132.32% / 84.83%
3Dmark 11315 2610 333.52%

MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3: Тесты в играх

Тесты в играх MediaTek Dimensity 8400 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 Разница
PUBG: Mobile 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%
PUBG: New State 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%
Call of Duty: Mobile 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%
Fortnite 60 кадров в секунду (fps) 26 кадров в секунду (fps) 130.77%
Genshin Impact 60 кадров в секунду (fps) 49 кадров в секунду (fps) 22.45%
Mobile Legends: Bang Bang 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%

MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 Характеристики

Модель процессора MediaTek Dimensity 8400 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
Дата выхода 12/20/2024 09/02/2024
Архитектура CPU 1x 3.25GHz ARM Cortex-A725 + 3x 3.0GHz ARM Cortex-A725 + 4x 2.1GHz Cortex-A725 4 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.8Ghz
Количество ядер 8 8
Частота 3.25 Ггц 2.4 Ггц
Техпроцесс 4 нм 4 нм
Графический процессор (видеочип / GPU) ARM Mali Immortalis G720 MC Adreno 710
Тепловыделение (TDP) 10 7
Память 24 Гб 12 Гб
Особенности MediaTek 5G modem Snapdragon X62
Upload Speed 3000 Мбит/с 1600 Мбит/с