MediaTek Dimensity 8500 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3

Мы сравнили производительность процессоров и выяснили, что MediaTek Dimensity 8500 лучше чем Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 на 160.41%. Он имеет 8 ядер c частотой в 3.4 Ггц и GPU Mali-G720 MC против 8 ядер частотой в 2.4 Ггц и Adreno 810. По результатам теста Antutu Benchmark MediaTek Dimensity 8500 оказался быстрее Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 на 146.41%, набрав 1989372 баллов против 807335 баллов у оппонента. В тесте 3DMark процессор набрал 12366 баллов против 3117 у конкурента, отличие в 296.73%.

Его недостаток - это уровень TDP в 10 (8 у оппонента), из-за чего устройства на данном чипе будут сильнее греться во время игр и других сложных задач. Скорость встроенного в MediaTek Dimensity 8500 модема лучше, чем у оппонента, а именно 5170 Мбит/с против 2000 Мбит/с, поэтому вы получите более быстрый доступ в Интернет.

В таблицах ниже вы найдете более подробную информацию о CPU, сможете сравнить их, увидеть разницу и понять главные отличия, это поможет вам выбрать какой из них подходит именно вам.

MediaTek Dimensity 8500 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 бенчмарки, рейтинги и тесты

Бенчмарки, рейтинги и тесты MediaTek Dimensity 8500 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 Разница
Antutu 1989372 807335 146.41%
Geekbench 7177/2011 3157/1175 127.34% / 71.15%
3Dmark 12366 3117 296.73%

MediaTek Dimensity 8500 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3: Тесты в играх

Тесты в играх MediaTek Dimensity 8500 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 Разница
PUBG: Mobile 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%
PUBG: New State 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%
Call of Duty: Mobile 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%
Fortnite 90 кадров в секунду (fps) 33 кадров в секунду (fps) 172.73%
Genshin Impact 60 кадров в секунду (fps) 57 кадров в секунду (fps) 5.26%
Mobile Legends: Bang Bang 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%

MediaTek Dimensity 8500 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 Характеристики

Модель процессора MediaTek Dimensity 8500 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
Дата выхода 10/15/2025 07/25/2024
Архитектура CPU 1 x Cortex-A725 3.4GHz + 3 x Cortex-A725 3.2GHz + 4 x Cortex-A725 2.2GHz 1x 2.5GHz Cortex-A715 + 3x 2.4GHz Cortex-A715 + 4x 1.8GHz Cortex-A510
Количество ядер 8 8
Частота 3.4 Ггц 2.4 Ггц
Техпроцесс 4 нм 4 нм
Графический процессор (видеочип / GPU) Mali-G720 MC Adreno 810
Тепловыделение (TDP) 10 8
Память 16 Гб 16 Гб
Особенности MediaTek 5G modem Snapdragon modem
Upload Speed 5170 Мбит/с 2000 Мбит/с