MediaTek Dimensity 9200+ vs Qualcomm Snapdragon 870

Мы сравнили производительность процессоров и выяснили, что MediaTek Dimensity 9200+ лучше чем Qualcomm Snapdragon 870 на 95.92%. Он имеет 8 ядер c частотой в 3.15 Ггц и GPU Mali-G715 Immortalis MC против 8 ядер частотой в 3.2 Ггц и Adreno 650. По результатам теста Antutu Benchmark MediaTek Dimensity 9200+ оказался быстрее Qualcomm Snapdragon 870 на 67.32%, набрав 1312873 баллов против 784669 баллов у оппонента. В тесте 3DMark процессор набрал 11012 баллов против 4265 у конкурента, отличие в 158.19%.

Уровень тепловыделения (TDP) ниже - 8 (10 у конкурента). Устройства на базе этого чипсета будут меньше нагреваться во время игр и других сложных задач. Скорость встроенного в MediaTek Dimensity 9200+ модема лучше, чем у оппонента, а именно 500 Мбит/с против 316 Мбит/с, поэтому вы получите более быстрый доступ в Интернет.

В таблицах ниже вы найдете более подробную информацию о CPU, сможете сравнить их, увидеть разницу и понять главные отличия, это поможет вам выбрать какой из них подходит именно вам.

MediaTek Dimensity 9200+ vs Qualcomm Snapdragon 870 бенчмарки, рейтинги и тесты

Бенчмарки, рейтинги и тесты MediaTek Dimensity 9200+ Qualcomm Snapdragon 870 Разница
Antutu 1312873 784669 67.32%
Geekbench 5613/2102 3579/1044 56.83% / 101.34%
3Dmark 11012 4265 158.19%

MediaTek Dimensity 9200+ vs Qualcomm Snapdragon 870: Тесты в играх

Тесты в играх MediaTek Dimensity 9200+ Qualcomm Snapdragon 870 Разница
PUBG: Mobile 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%
PUBG: New State 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%
Call of Duty: Mobile 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%
Fortnite 60 кадров в секунду (fps) 30 кадров в секунду (fps) 100.00%
Genshin Impact 60 кадров в секунду (fps) 50 кадров в секунду (fps) 20.00%
Mobile Legends: Bang Bang 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%

MediaTek Dimensity 9200+ vs Qualcomm Snapdragon 870 Характеристики

Модель процессора MediaTek Dimensity 9200+ Qualcomm Snapdragon 870
Дата выхода 05/10/2023 1/15/2021
Архитектура CPU 1 x 3.15GHz Cortex-X3 +3 x 2.85GHz Cortex-A715 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510 1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Количество ядер 8 8
Частота 3.15 Ггц 3.2 Ггц
Техпроцесс 4 нм 7 нм
Графический процессор (видеочип / GPU) Mali-G715 Immortalis MC Adreno 650
Тепловыделение (TDP) 8 10
Память 16 Гб 16 Гб
Особенности MediaTek 5G modem Snapdragon X55
Upload Speed 500 Мбит/с 316 Мбит/с