MediaTek Helio G100 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Helio G100 имеет оценку 3DMark около 1110 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как MediaTek Dimensity 700 (который получил 1102 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Doogee S Cyber Pro и Blackview BV8200. MediaTek Helio G100 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.2 Ггц, графическим процессором MaliG57MC и поддержкой памяти 12 Гб. ЦП основан на архитектуре 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz), а чип выполнен по 6 нм технологии и имеет TDP . Встроенный модем поддерживает скорость до 150 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

MediaTek Helio G100 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Helio G100 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark MediaTek Helio G100?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Helio G100 1110
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1099
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084

Характеристики

Модель процессораMediaTek Helio G100
Дата выхода08/07/2024
Архитектура CPU2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Количество ядер8
Частота2.2 Ггц
Техпроцесс6 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)MaliG57MC
Тепловыделение (TDP)
Память12 Гб
ОсобенностиMediaTek modem
Upload Speed150 Мбит/с
Internal Server Error