Qualcomm Snapdragon 670 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Qualcomm Snapdragon 670 имеет оценку 3DMark около 691 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как MediaTek Helio G80 (который получил 684 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Oppo R17 и Google Pixel 3a. Qualcomm Snapdragon 670 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2 Ггц, графическим процессором Adreno 615 и поддержкой памяти 8 Гб. ЦП основан на архитектуре 2 x 2 GHz Cortex-A75 Kryo 360 + 6 x 1.7 GHz Cortex-A55 Kryo 360, а чип выполнен по 10 нм технологии и имеет TDP 9. Встроенный модем поддерживает скорость до 150 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

Qualcomm Snapdragon 670 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
Qualcomm Snapdragon 670 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark Qualcomm Snapdragon 670?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 821 745
MediaTek Helio P70 722
MediaTek Helio G88 719
MediaTek Helio G85 714
Qualcomm Snapdragon 820 711
Qualcomm Snapdragon 670 691
MediaTek Helio G80 684
Qualcomm Snapdragon 730 668
Samsung Exynos 8890 658
Qualcomm Snapdragon 712 655
MediaTek Helio G91 607

Характеристики

Модель процессораQualcomm Snapdragon 670
Дата выхода8/8/2018
Архитектура CPU2 x 2 GHz Cortex-A75 Kryo 360 + 6 x 1.7 GHz Cortex-A55 Kryo 360
Количество ядер8
Частота2 Ггц
Техпроцесс10 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Adreno 615
Тепловыделение (TDP)9
Память8 Гб
ОсобенностиSnapdragon X12
Upload Speed150 Мбит/с