MediaTek Dimensity 6300 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Dimensity 6300 имеет оценку 3DMark около 1180 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как MediaTek Dimensity 6080 (который получил 1167 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Realme C65 5G и Realme C65 5G. MediaTek Dimensity 6300 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.4 Ггц, графическим процессором Mali-G57MC и поддержкой памяти 12 Гб. ЦП основан на архитектуре 2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz, а чип выполнен по 6 нм технологии и имеет TDP 10. Встроенный модем поддерживает скорость до 211 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

MediaTek Dimensity 6300 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 6300 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 6300?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117

Характеристики

Модель процессораMediaTek Dimensity 6300
Дата выхода04/20/2024
Архитектура CPU2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Количество ядер8
Частота2.4 Ггц
Техпроцесс6 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali-G57MC
Тепловыделение (TDP)10
Память12 Гб
ОсобенностиMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Мбит/с