MediaTek Dimensity 700 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Dimensity 700 имеет оценку 3DMark около 1102 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как MediaTek Helio G99 (который получил 1101 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Samsung Galaxy F42 5G и Honor X40i 12 256GB. MediaTek Dimensity 700 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.2 Ггц, графическим процессором Mali-G57MC и поддержкой памяти 12 Гб. ЦП основан на архитектуре 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz, а чип выполнен по 7 нм технологии и имеет TDP 10. Встроенный модем поддерживает скорость до 211 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

MediaTek Dimensity 700 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 700 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 700?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039

Характеристики

Модель процессораMediaTek Dimensity 700
Дата выхода11/10/2020
Архитектура CPU2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Количество ядер8
Частота2.2 Ггц
Техпроцесс7 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali-G57MC
Тепловыделение (TDP)10
Память12 Гб
ОсобенностиMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Мбит/с