HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 7050
Мы сравнили производительность процессоров и выяснили, что HiSilicon Kirin 8000 лучше чем MediaTek Dimensity 7050 на 9.30%. Он имеет 8 ядер c частотой в 2.4 Ггц и GPU Mali-G610 против 8 ядер частотой в 2.6 Ггц и Arm Mali-G68 MC. По результатам теста Antutu Benchmark HiSilicon Kirin 8000 оказался быстрее MediaTek Dimensity 7050 на 17.15%, набрав 608224 баллов против 519189 баллов у оппонента. В тесте 3DMark процессор набрал 2447 баллов против 2432 у конкурента, отличие в 0.62%.
Уровень тепловыделения (TDP) ниже - 8 (10 у конкурента). Устройства на базе этого чипсета будут меньше нагреваться во время игр и других сложных задач. Скорость встроенного в HiSilicon Kirin 8000 модема лучше, чем у оппонента, а именно 400 Мбит/с против 300 Мбит/с, поэтому вы получите более быстрый доступ в Интернет.
В таблицах ниже вы найдете более подробную информацию о CPU, сможете сравнить их, увидеть разницу и понять главные отличия, это поможет вам выбрать какой из них подходит именно вам.
HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 7050 бенчмарки, рейтинги и тесты
| Бенчмарки, рейтинги и тесты | HiSilicon Kirin 8000 | MediaTek Dimensity 7050 | Разница |
|---|---|---|---|
| Antutu | 608224 | 519189 | 17.15% |
| Geekbench | 2901/988 | 2927/821 | 0.90% / 20.34% |
| 3Dmark | 2447 | 2432 | 0.62% |
HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 7050: Тесты в играх
| Тесты в играх | HiSilicon Kirin 8000 | MediaTek Dimensity 7050 | Разница |
|---|---|---|---|
| PUBG: Mobile | 60 кадров в секунду (fps) | 60 кадров в секунду (fps) | - |
| PUBG: New State | 60 кадров в секунду (fps) | 60 кадров в секунду (fps) | - |
| Call of Duty: Mobile | 60 кадров в секунду (fps) | 60 кадров в секунду (fps) | - |
| Fortnite | 26 кадров в секунду (fps) | 29 кадров в секунду (fps) | 11.54% |
| Genshin Impact | 48 кадров в секунду (fps) | 48 кадров в секунду (fps) | - |
| Mobile Legends: Bang Bang | 60 кадров в секунду (fps) | 60 кадров в секунду (fps) | - |
HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 7050 Характеристики
| Модель процессора | HiSilicon Kirin 8000 | MediaTek Dimensity 7050 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 12/12/2023 | 05/02/2023 |
| Архитектура CPU | 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz | 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz |
| Количество ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2.4 Ггц | 2.6 Ггц |
| Техпроцесс | 7 нм | 6 нм |
| Графический процессор (видеочип / GPU) | Mali-G610 | Arm Mali-G68 MC |
| Тепловыделение (TDP) | 8 | 10 |
| Память | 16 Гб | 16 Гб |
| Особенности | Kirin 5G modem | Mediatek 5G modem |
| Upload Speed | 400 Мбит/с | 300 Мбит/с |