MediaTek Dimensity 7050 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Dimensity 7050 имеет оценку 3DMark около 2432 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как MediaTek Dimensity 1080 (который получил 2411 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Ulefone Power Armor 18 Ultra 5G и Realme 11 Pro Plus. MediaTek Dimensity 7050 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.6 Ггц, графическим процессором Arm Mali-G68 MC и поддержкой памяти 16 Гб. ЦП основан на архитектуре 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz, а чип выполнен по 6 нм технологии и имеет TDP 10. Встроенный модем поддерживает скорость до 300 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

MediaTek Dimensity 7050 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 7050 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 7050?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344
Samsung Exynos 9810 2343

Характеристики

Модель процессораMediaTek Dimensity 7050
Дата выхода05/02/2023
Архитектура CPU2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Количество ядер8
Частота2.6 Ггц
Техпроцесс6 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Arm Mali-G68 MC
Тепловыделение (TDP)10
Память16 Гб
ОсобенностиMediatek 5G modem
Upload Speed300 Мбит/с