HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 870
Мы сравнили производительность процессоров и выяснили, что HiSilicon Kirin 9010 лучше чем Qualcomm Snapdragon 870 на 33.14%. Он имеет 12 ядер c частотой в 2.3 Ггц и GPU Maleoon-910 MP против 8 ядер частотой в 3.2 Ггц и Adreno 650. По результатам теста Antutu Benchmark HiSilicon Kirin 9010 оказался быстрее Qualcomm Snapdragon 870 на 24.05%, набрав 973352 баллов против 784669 баллов у оппонента. В тесте 3DMark процессор набрал 6453 баллов против 4265 у конкурента, отличие в 51.30%.
Чипы имеют аналогичный уровень TDP в 10, поэтому устройства на базе этих CPU будут одинаково нагреваться во время игр и других сложных задач. Скорость встроенного в HiSilicon Kirin 9010 модема лучше, чем у оппонента, а именно 4600 Мбит/с против 316 Мбит/с, поэтому вы получите более быстрый доступ в Интернет.
В таблицах ниже вы найдете более подробную информацию о CPU, сможете сравнить их, увидеть разницу и понять главные отличия, это поможет вам выбрать какой из них подходит именно вам.
HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 870 бенчмарки, рейтинги и тесты
Бенчмарки, рейтинги и тесты | HiSilicon Kirin 9010 | Qualcomm Snapdragon 870 | Разница |
---|---|---|---|
Antutu | 973352 | 784669 | 24.05% |
Geekbench | 4331/1422 | 3579/1044 | 21.01% / 36.21% |
3Dmark | 6453 | 4265 | 51.30% |
HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 870: Тесты в играх
Тесты в играх | HiSilicon Kirin 9010 | Qualcomm Snapdragon 870 | Разница |
---|---|---|---|
PUBG: Mobile | 110 кадров в секунду (fps) | 60 кадров в секунду (fps) | 83.33% |
PUBG: New State | 60 кадров в секунду (fps) | 60 кадров в секунду (fps) | - |
Call of Duty: Mobile | 60 кадров в секунду (fps) | 60 кадров в секунду (fps) | - |
Fortnite | 30 кадров в секунду (fps) | 30 кадров в секунду (fps) | - |
Genshin Impact | 59 кадров в секунду (fps) | 50 кадров в секунду (fps) | 18.00% |
Mobile Legends: Bang Bang | 120 кадров в секунду (fps) | 60 кадров в секунду (fps) | 100.00% |
HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 870 Характеристики
Модель процессора | HiSilicon Kirin 9010 | Qualcomm Snapdragon 870 |
---|---|---|
Дата выхода | 04/10/2024 | 1/15/2021 |
Архитектура CPU | 2 x TaiShan V121 2.3GHz + 4 x TaiShan V121 1.55GHz + 6 x Cortex-A510 2.18GHz | 1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 |
Количество ядер | 12 | 8 |
Частота | 2.3 Ггц | 3.2 Ггц |
Техпроцесс | 5 нм | 7 нм |
Графический процессор (видеочип / GPU) | Maleoon-910 MP | Adreno 650 |
Тепловыделение (TDP) | 10 | 10 |
Память | 24 Гб | 16 Гб |
Особенности | Balong 5000 | Snapdragon X55 |
Upload Speed | 4600 Мбит/с | 316 Мбит/с |