HiSilicon Kirin 9010 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

HiSilicon Kirin 9010 имеет оценку 3DMark около 6453 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Google Tensor G2 (который получил 6398 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Huawei Pura 70 Ultra и Huawei Pura 70 Ultra. HiSilicon Kirin 9010 — это мощный процессор с 12 ядрами, тактовой частотой 2.3 Ггц, графическим процессором Maleoon-910 MP и поддержкой памяти 24 Гб. ЦП основан на архитектуре 2 x TaiShan V121 2.3GHz + 4 x TaiShan V121 1.55GHz + 6 x Cortex-A510 2.18GHz, а чип выполнен по 5 нм технологии и имеет TDP 10. Встроенный модем поддерживает скорость до 4600 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

HiSilicon Kirin 9010 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
HiSilicon Kirin 9010 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark HiSilicon Kirin 9010?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8300 7076
MediaTek Dimensity 8200 7011
Samsung Exynos 2200 6902
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211

Характеристики

Модель процессораHiSilicon Kirin 9010
Дата выхода04/10/2024
Архитектура CPU2 x TaiShan V121 2.3GHz + 4 x TaiShan V121 1.55GHz + 6 x Cortex-A510 2.18GHz
Количество ядер12
Частота2.3 Ггц
Техпроцесс5 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Maleoon-910 MP
Тепловыделение (TDP)10
Память24 Гб
ОсобенностиBalong 5000
Upload Speed4600 Мбит/с