HiSilicon Kirin 9030 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Мы сравнили производительность процессоров и выяснили, что HiSilicon Kirin 9030 лучше чем Qualcomm Snapdragon 888 Plus на 31.15%. Он имеет 8 ядер c частотой в 2.75 Ггц и GPU Maleoon 935 против 8 ядер частотой в 2.9955 Ггц и Adreno 660. По результатам теста Antutu Benchmark HiSilicon Kirin 9030 оказался быстрее Qualcomm Snapdragon 888 Plus на 41.53%, набрав 1219569 баллов против 861733 баллов у оппонента. В тесте 3DMark процессор набрал 6511 баллов против 5622 у конкурента, отличие в 15.81%.

Чипы имеют аналогичный уровень TDP в 10, поэтому устройства на базе этих CPU будут одинаково нагреваться во время игр и других сложных задач. Скорость встроенного в HiSilicon Kirin 9030 модема лучше, чем у оппонента, а именно 3000 Мбит/с против 316 Мбит/с, поэтому вы получите более быстрый доступ в Интернет.

В таблицах ниже вы найдете более подробную информацию о CPU, сможете сравнить их, увидеть разницу и понять главные отличия, это поможет вам выбрать какой из них подходит именно вам.

HiSilicon Kirin 9030 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus бенчмарки, рейтинги и тесты

Бенчмарки, рейтинги и тесты HiSilicon Kirin 9030 Qualcomm Snapdragon 888 Plus Разница
Antutu 1219569 861733 41.53%
Geekbench 5011/1677 3915/1204 27.99% / 39.29%
3Dmark 6511 5622 15.81%

HiSilicon Kirin 9030 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus: Тесты в играх

Тесты в играх HiSilicon Kirin 9030 Qualcomm Snapdragon 888 Plus Разница
PUBG: Mobile 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%
PUBG: New State 60 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) -
Call of Duty: Mobile 60 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) -
Fortnite 43 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 39.53%
Genshin Impact 57 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 5.26%
Mobile Legends: Bang Bang 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%

HiSilicon Kirin 9030 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus Характеристики

Модель процессора HiSilicon Kirin 9030 Qualcomm Snapdragon 888 Plus
Дата выхода 11/01/2025 6/15/2021
Архитектура CPU 1xTaishan 2.75 GHz + 4x2.27 GHz + 4x1.72 GHz 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Количество ядер 8 8
Частота 2.75 Ггц 2.9955 Ггц
Техпроцесс 6 нм 5 нм
Графический процессор (видеочип / GPU) Maleoon 935 Adreno 660
Тепловыделение (TDP) 10 10
Память 24 Гб 24 Гб
Особенности Kirin 5G modem Snapdragon X60
Upload Speed 3000 Мбит/с 316 Мбит/с