Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus имеет оценку 3DMark около 5622 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Samsung Exynos 1080 (который получил 5587 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Meizu 18s Pro 12 256GB и Vivo IQOO 8. Qualcomm Snapdragon 888 Plus — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.9955 Ггц, графическим процессором Adreno 660 и поддержкой памяти 24 Гб. ЦП основан на архитектуре 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55, а чип выполнен по 5 нм технологии и имеет TDP 10. Встроенный модем поддерживает скорость до 316 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark Qualcomm Snapdragon 888 Plus?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7350 5511
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308

Характеристики

Модель процессораQualcomm Snapdragon 888 Plus
Дата выхода6/15/2021
Архитектура CPU1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Количество ядер8
Частота2.9955 Ггц
Техпроцесс5 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Adreno 660
Тепловыделение (TDP)10
Память24 Гб
ОсобенностиSnapdragon X60
Upload Speed316 Мбит/с