HiSilicon Kirin 9030S 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

HiSilicon Kirin 9030S имеет оценку 3DMark около баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как MediaTek Dimensity 7000 (который получил 0 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Huawei Pura 90 Pro и Huawei Pura 90 Pro. HiSilicon Kirin 9030S — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 3 Ггц, графическим процессором Maleoon 920 и поддержкой памяти 16 Гб. ЦП основан на архитектуре 1x 3 ГГц Taishan Big + 3x 2.27 ГГц Taishan Mid + 4x 1.72 ГГц Taishan Little, а чип выполнен по 5 нм технологии и имеет TDP 10. Встроенный модем поддерживает скорость до 3500 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

HiSilicon Kirin 9030S 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
HiSilicon Kirin 9030S 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark HiSilicon Kirin 9030S?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Apple A18 Pro 0
Apple A19 0
Apple A19 Pro 0
Apple A18 0
Google Tensor G4 0
HiSilicon Kirin 9030S 0
MediaTek Dimensity 7000 0
MediaTek Helio G36 0
MediaTek Helio G37 0
MediaTek Helio P18 0
Samsung Exynos 1480 0

Характеристики

Модель процессораHiSilicon Kirin 9030S
Дата выхода04/20/2026
Архитектура CPU1x 3 ГГц Taishan Big + 3x 2.27 ГГц Taishan Mid + 4x 1.72 ГГц Taishan Little
Количество ядер8
Частота3 Ггц
Техпроцесс5 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Maleoon 920
Тепловыделение (TDP)10
Память16 Гб
ОсобенностиBalong 6000
Upload Speed3500 Мбит/с