Huawei HiSilicon Kirin 710 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Huawei HiSilicon Kirin 710 имеет оценку 3DMark около 544 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Qualcomm Snapdragon 678 (который получил 483 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Huawei Honor 10 Lite 3/64Gb 1 и Huawei Honor 20 Lite. Huawei HiSilicon Kirin 710 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.2 Ггц, графическим процессором Mali-G51 MP и поддержкой памяти 6 Гб. ЦП основан на архитектуре 4 x 2.2 GHz ARM Cortex-A73 + 4 x 1.7 GHz ARM Cortex-A53, а чип выполнен по 12 нм технологии и имеет TDP 5. Встроенный модем поддерживает скорость до 150 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

Huawei HiSilicon Kirin 710 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
Huawei HiSilicon Kirin 710 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark Huawei HiSilicon Kirin 710?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
UNISOC Tiger T700 561
Samsung Exynos 9609 554
MediaTek Helio P95 548
Qualcomm Snapdragon 710 547
UNISOC Tiger T610 547
Huawei HiSilicon Kirin 710 544
Qualcomm Snapdragon 678 483
MediaTek Helio P90 467
Qualcomm Snapdragon 685 465
UNISOC Tiger T619 463
UNISOC Tiger T616 457

Характеристики

Модель процессораHuawei HiSilicon Kirin 710
Дата выхода7/19/2018
Архитектура CPU4 x 2.2 GHz ARM Cortex-A73 + 4 x 1.7 GHz ARM Cortex-A53
Количество ядер8
Частота2.2 Ггц
Техпроцесс12 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali-G51 MP
Тепловыделение (TDP)5
Память6 Гб
ОсобенностиHuawei HiSilicon modem
Upload Speed150 Мбит/с