Huawei HiSilicon Kirin 810 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Huawei HiSilicon Kirin 810 имеет оценку 3DMark около 1422 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как MediaTek Helio G90T (который получил 1318 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Huawei Honor 9X Pro и Huawei Nova 5. Huawei HiSilicon Kirin 810 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.27 Ггц, графическим процессором Mali-G52MP и поддержкой памяти 8 Гб. ЦП основан на архитектуре 2 x 2.27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1.88 GHz ARM Cortex-A55, а чип выполнен по 7 нм технологии и имеет TDP 5. Встроенный модем поддерживает скорость до 150 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

Huawei HiSilicon Kirin 810 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
Huawei HiSilicon Kirin 810 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark Huawei HiSilicon Kirin 810?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 765 1669
Apple A9 Twister 1659
MediaTek Dimensity 800U 1602
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6080 1167

Характеристики

Модель процессораHuawei HiSilicon Kirin 810
Дата выхода6/21/2019
Архитектура CPU2 x 2.27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1.88 GHz ARM Cortex-A55
Количество ядер8
Частота2.27 Ггц
Техпроцесс7 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali-G52MP
Тепловыделение (TDP)5
Память8 Гб
ОсобенностиHuawei HiSilicon modem
Upload Speed150 Мбит/с