Huawei HiSilicon Kirin 955 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Huawei HiSilicon Kirin 955 имеет оценку 3DMark около 249 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Qualcomm Snapdragon 460 (который получил 245 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Huawei Honor Note 8 128 и Huawei P9. Huawei HiSilicon Kirin 955 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.5 Ггц, графическим процессором Mali T880MP и поддержкой памяти 4 Гб. ЦП основан на архитектуре 4 x ARM Cortex-A72 2,5 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,8 GHz, а чип выполнен по 16 нм технологии и имеет TDP 5. Встроенный модем поддерживает скорость до 50 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

Huawei HiSilicon Kirin 955 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
Huawei HiSilicon Kirin 955 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark Huawei HiSilicon Kirin 955?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 660 362
Samsung Exynos 7884B 322
Qualcomm Snapdragon 675 311
MediaTek MT6799 / Helio X30 279
Qualcomm Snapdragon 636 277
Huawei HiSilicon Kirin 955 249
Qualcomm Snapdragon 460 245
Huawei HiSilicon Kirin 950 233
MediaTek Helio X27 233
Qualcomm Snapdragon 665 223
MediaTek MT6797T / Helio X25 221

Характеристики

Модель процессораHuawei HiSilicon Kirin 955
Дата выхода9/4/2016
Архитектура CPU4 x ARM Cortex-A72 2,5 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,8 GHz
Количество ядер8
Частота2.5 Ггц
Техпроцесс16 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali T880MP
Тепловыделение (TDP)5
Память4 Гб
ОсобенностиHuawei HiSilicon modem
Upload Speed50 Мбит/с