Huawei HiSilicon Kirin 960 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Huawei HiSilicon Kirin 960 имеет оценку 3DMark около 402 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Samsung Exynos 7904 (который получил 399 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Huawei Mate 9 664 и Huawei Honor 9 6128. Huawei HiSilicon Kirin 960 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.36 Ггц, графическим процессором Mali G71MP и поддержкой памяти 4 Гб. ЦП основан на архитектуре 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz, а чип выполнен по 16 нм технологии и имеет TDP 5. Встроенный модем поддерживает скорость до 50 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

Huawei HiSilicon Kirin 960 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
Huawei HiSilicon Kirin 960 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark Huawei HiSilicon Kirin 960?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
UNISOC Tiger T612 448
Qualcomm Snapdragon 680 445
UNISOC Tiger T7510 433
Samsung Exynos 850 427
UNISOC Tiger T606 408
Huawei HiSilicon Kirin 960 402
Samsung Exynos 7904 399
Qualcomm Snapdragon 662 379
Qualcomm Snapdragon 660 362
Samsung Exynos 7884B 322
Qualcomm Snapdragon 675 311

Характеристики

Модель процессораHuawei HiSilicon Kirin 960
Дата выхода11/03/2016
Архитектура CPU4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz
Количество ядер8
Частота2.36 Ггц
Техпроцесс16 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali G71MP
Тепловыделение (TDP)5
Память4 Гб
ОсобенностиHuawei HiSilicon modem
Upload Speed50 Мбит/с