Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Huawei HiSilicon Kirin 960

Мы сравнили производительность процессоров и выяснили, что Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 лучше чем Huawei HiSilicon Kirin 960 на 1457.00%. Он имеет 8 ядер c частотой в 3.19 Ггц и GPU Adreno 750 против 8 ядер частотой в 2.36 Ггц и Mali G71MP. По результатам теста Antutu Benchmark Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 оказался быстрее Huawei HiSilicon Kirin 960 на 882.82%, набрав 1754662 баллов против 178533 баллов у оппонента. В тесте 3DMark процессор набрал 13177 баллов против 402 у конкурента, отличие в 3177.86%.

Его недостаток - это уровень TDP в 10 (5 у оппонента), из-за чего устройства на данном чипе будут сильнее греться во время игр и других сложных задач. Скорость встроенного в Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 модема лучше, чем у оппонента, а именно 2500 Мбит/с против 50 Мбит/с, поэтому вы получите более быстрый доступ в Интернет.

В таблицах ниже вы найдете более подробную информацию о CPU, сможете сравнить их, увидеть разницу и понять главные отличия, это поможет вам выбрать какой из них подходит именно вам.

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Huawei HiSilicon Kirin 960 бенчмарки, рейтинги и тесты

Бенчмарки, рейтинги и тесты Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Huawei HiSilicon Kirin 960 Разница
Antutu 1754662 178533 882.82%
Geekbench 2566/7198 1529/400 67.82% / 1699.50%
3Dmark 13177 402 3177.86%

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Huawei HiSilicon Kirin 960: Тесты в играх

Тесты в играх Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Huawei HiSilicon Kirin 960 Разница
PUBG: Mobile 144 кадров в секунду (fps) 55 кадров в секунду (fps) 161.82%
PUBG: New State 144 кадров в секунду (fps) 42 кадров в секунду (fps) 242.86%
Call of Duty: Mobile 144 кадров в секунду (fps) 49 кадров в секунду (fps) 193.88%
Fortnite 60 кадров в секунду (fps) 23 кадров в секунду (fps) 160.87%
Genshin Impact 60 кадров в секунду (fps) 27 кадров в секунду (fps) 122.22%
Mobile Legends: Bang Bang 144 кадров в секунду (fps) 53 кадров в секунду (fps) 171.70%

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Huawei HiSilicon Kirin 960 Характеристики

Модель процессора Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Huawei HiSilicon Kirin 960
Дата выхода 11/15/2023 11/03/2016
Архитектура CPU 1x 3.19 GHz ARM Cortex-X4 + 5x 2.96 GHz ARM Cortex-A720 + 2x 2.27 GHz ARM Cortex-A520 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz
Количество ядер 8 8
Частота 3.19 Ггц 2.36 Ггц
Техпроцесс 4 нм 16 нм
Графический процессор (видеочип / GPU) Adreno 750 Mali G71MP
Тепловыделение (TDP) 10 5
Память 24 Гб 4 Гб
Особенности Snapdragon X75 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 2500 Мбит/с 50 Мбит/с