Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 960

Мы сравнили производительность процессоров и выяснили, что Qualcomm Snapdragon 870 лучше чем Huawei HiSilicon Kirin 960 на 398.88%. Он имеет 8 ядер c частотой в 3.2 Ггц и GPU Adreno 650 против 8 ядер частотой в 2.36 Ггц и Mali G71MP. По результатам теста Antutu Benchmark Qualcomm Snapdragon 870 оказался быстрее Huawei HiSilicon Kirin 960 на 339.51%, набрав 784669 баллов против 178533 баллов у оппонента. В тесте 3DMark процессор набрал 4265 баллов против 402 у конкурента, отличие в 960.95%.

Его недостаток - это уровень TDP в 10 (5 у оппонента), из-за чего устройства на данном чипе будут сильнее греться во время игр и других сложных задач. Скорость встроенного в Qualcomm Snapdragon 870 модема лучше, чем у оппонента, а именно 316 Мбит/с против 50 Мбит/с, поэтому вы получите более быстрый доступ в Интернет.

В таблицах ниже вы найдете более подробную информацию о CPU, сможете сравнить их, увидеть разницу и понять главные отличия, это поможет вам выбрать какой из них подходит именно вам.

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 960 бенчмарки, рейтинги и тесты

Бенчмарки, рейтинги и тесты Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 960 Разница
Antutu 784669 178533 339.51%
Geekbench 3579/1044 1529/400 134.07% / 161.00%
3Dmark 4265 402 960.95%

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 960: Тесты в играх

Тесты в играх Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 960 Разница
PUBG: Mobile 60 кадров в секунду (fps) 55 кадров в секунду (fps) 9.09%
PUBG: New State 60 кадров в секунду (fps) 42 кадров в секунду (fps) 42.86%
Call of Duty: Mobile 60 кадров в секунду (fps) 49 кадров в секунду (fps) 22.45%
Fortnite 30 кадров в секунду (fps) 23 кадров в секунду (fps) 30.43%
Genshin Impact 50 кадров в секунду (fps) 27 кадров в секунду (fps) 85.19%
Mobile Legends: Bang Bang 60 кадров в секунду (fps) 53 кадров в секунду (fps) 13.21%

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 960 Характеристики

Модель процессора Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 960
Дата выхода 1/15/2021 11/03/2016
Архитектура CPU 1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz
Количество ядер 8 8
Частота 3.2 Ггц 2.36 Ггц
Техпроцесс 7 нм 16 нм
Графический процессор (видеочип / GPU) Adreno 650 Mali G71MP
Тепловыделение (TDP) 10 5
Память 16 Гб 4 Гб
Особенности Snapdragon X55 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 316 Мбит/с 50 Мбит/с