MediaTek Dimensity 700 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Dimensity 700 имеет оценку 3DMark около 1102 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как MediaTek Helio G99 (который получил 1101 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Samsung Galaxy F42 5G и Honor X40i 12 256GB. MediaTek Dimensity 700 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.2 Ггц, графическим процессором Mali-G57MC и поддержкой памяти 12 Гб. ЦП основан на архитектуре 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz, а чип выполнен по 7 нм технологии и имеет TDP 10. Встроенный модем поддерживает скорость до 211 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

MediaTek Dimensity 700 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 700 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 700?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Helio G100 1110
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1099
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069

Характеристики

Модель процессораMediaTek Dimensity 700
Дата выхода11/10/2020
Архитектура CPU2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Количество ядер8
Частота2.2 Ггц
Техпроцесс7 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali-G57MC
Тепловыделение (TDP)10
Память12 Гб
ОсобенностиMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Мбит/с
Internal Server Error