Qualcomm Snapdragon 835 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Qualcomm Snapdragon 835 имеет оценку 3DMark около 1069 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Qualcomm Snapdragon 690 (который получил 1039 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Xiaomi MI6 C и LeEco Le X. Qualcomm Snapdragon 835 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.45 Ггц, графическим процессором Adreno 540 и поддержкой памяти 8 Гб. ЦП основан на архитектуре 4x 2.45GHz Cortex-A73 + 4x 1.9GHz Cortex-A53, а чип выполнен по 10 нм технологии и имеет TDP 9. Встроенный модем поддерживает скорость до 150 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

Qualcomm Snapdragon 835 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
Qualcomm Snapdragon 835 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark Qualcomm Snapdragon 835?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987
Samsung Exynos 8895 872
Huawei HiSilicon Kirin 970 834

Характеристики

Модель процессораQualcomm Snapdragon 835
Дата выхода03/22/2017
Архитектура CPU4x 2.45GHz Cortex-A73 + 4x 1.9GHz Cortex-A53
Количество ядер8
Частота2.45 Ггц
Техпроцесс10 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Adreno 540
Тепловыделение (TDP)9
Память8 Гб
ОсобенностиSnapdragon X16
Upload Speed150 Мбит/с