Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7200

Мы сравнили производительность процессоров и выяснили, что Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 лучше чем MediaTek Dimensity 7200 на 130.38%. Он имеет 8 ядер c частотой в 3.19 Ггц и GPU Adreno 750 против 8 ядер частотой в 2.8 Ггц и Mali-G610 MC. По результатам теста Antutu Benchmark Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 оказался быстрее MediaTek Dimensity 7200 на 120.22%, набрав 1754662 баллов против 796773 баллов у оппонента. В тесте 3DMark процессор набрал 13177 баллов против 5398 у конкурента, отличие в 144.11%.

Чипы имеют аналогичный уровень TDP в 10, поэтому устройства на базе этих CPU будут одинаково нагреваться во время игр и других сложных задач. Скорость встроенного в Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 модема лучше, чем у оппонента, а именно 2500 Мбит/с против 300 Мбит/с, поэтому вы получите более быстрый доступ в Интернет.

В таблицах ниже вы найдете более подробную информацию о CPU, сможете сравнить их, увидеть разницу и понять главные отличия, это поможет вам выбрать какой из них подходит именно вам.

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7200 бенчмарки, рейтинги и тесты

Бенчмарки, рейтинги и тесты Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 MediaTek Dimensity 7200 Разница
Antutu 1754662 796773 120.22%
Geekbench 2566/7198 1176/3012 118.20% / 138.98%
3Dmark 13177 5398 144.11%

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7200: Тесты в играх

Тесты в играх Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 MediaTek Dimensity 7200 Разница
PUBG: Mobile 144 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 140.00%
PUBG: New State 144 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 140.00%
Call of Duty: Mobile 144 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 140.00%
Fortnite 60 кадров в секунду (fps) 30 кадров в секунду (fps) 100.00%
Genshin Impact 60 кадров в секунду (fps) 58 кадров в секунду (fps) 3.45%
Mobile Legends: Bang Bang 144 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 140.00%

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7200 Характеристики

Модель процессора Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 MediaTek Dimensity 7200
Дата выхода 11/15/2023 02/16/2023
Архитектура CPU 1x 3.19 GHz ARM Cortex-X4 + 5x 2.96 GHz ARM Cortex-A720 + 2x 2.27 GHz ARM Cortex-A520 2 x ARM Cortex-A715 2.8GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz
Количество ядер 8 8
Частота 3.19 Ггц 2.8 Ггц
Техпроцесс 4 нм 4 нм
Графический процессор (видеочип / GPU) Adreno 750 Mali-G610 MC
Тепловыделение (TDP) 10 10
Память 24 Гб 16 Гб
Особенности Snapdragon X75 LTE Cat. 21
Upload Speed 2500 Мбит/с 300 Мбит/с