MediaTek Dimensity 7200 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Dimensity 7200 имеет оценку 3DMark около 5398 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Qualcomm Snapdragon 888 (который получил 5308 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Vivo T3 5G и Vivo V27. MediaTek Dimensity 7200 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.8 Ггц, графическим процессором Mali-G610 MC и поддержкой памяти 16 Гб. ЦП основан на архитектуре 2 x ARM Cortex-A715 2.8GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz, а чип выполнен по 4 нм технологии и имеет TDP 10. Встроенный модем поддерживает скорость до 300 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

MediaTek Dimensity 7200 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 7200 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 7200?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7350 5511
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265

Характеристики

Модель процессораMediaTek Dimensity 7200
Дата выхода02/16/2023
Архитектура CPU2 x ARM Cortex-A715 2.8GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz
Количество ядер8
Частота2.8 Ггц
Техпроцесс4 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali-G610 MC
Тепловыделение (TDP)10
Память16 Гб
ОсобенностиLTE Cat. 21
Upload Speed300 Мбит/с