MediaTek Dimensity 8050 Geekbench Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Dimensity 8050 был протестирован на 3199 / 952 баллов в тесте Geekbench. Это ставит его впереди своих конкурентов, таких как Huawei HiSilicon Kirin 990, который получил около 3190 / 778 баллов в этом тесте. Мы видели его в таких телефонах, как Infinix GT 10 Pro и OUKITEL WP30 Pro. Основная спецификация — архитектура 4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz, он поддерживает память до 16 Гб, выполнен по технологии 6 нм и имеет TDP 6. MediaTek Dimensity 8050 имеет 8 ядер, что означает, что он готов к многозадачности и быстрому выполнению задач. Графический процессор — Mali-G77 MC, а тактовая частота процессора — до 3 Ггц. Вы также получите встроенный модем со скоростью соединения до 300 Мбит/с. Вы можете сравнить этот ранг чипсета с другими в таблице данных ниже.

MediaTek Dimensity 8050 Geekbench Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 8050 Geekbench Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 8050 Geekbench Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка Geekbench Benchmark MediaTek Dimensity 8050?

ПроцессорКоличество баллов в тесте Geekbench
Apple A13 Bionic 3466/1333
MediaTek Dimensity 7000 3458/967
Google Tensor G2 3315/1087
MediaTek Dimensity 1200 3294/948
MediaTek Dimensity 920 3287/876
MediaTek Dimensity 8050 3199/952
Huawei HiSilicon Kirin 990 3190/778
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3147/808
Samsung Exynos 990 3128/944
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3102/839
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3089/765

Характеристики

Модель процессораMediaTek Dimensity 8050
Дата выхода05/09/2023
Архитектура CPU4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz
Количество ядер8
Частота3 Ггц
Техпроцесс6 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali-G77 MC
Тепловыделение (TDP)6
Память16 Гб
ОсобенностиMediatek 5G modem
Upload Speed300 Мбит/с