MediaTek Dimensity 810 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Dimensity 810 имеет оценку 3DMark около 1228 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Qualcomm Snapdragon 695 (который получил 1211 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Realme 8s и Honor Play 6T Pro. MediaTek Dimensity 810 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.4 Ггц, графическим процессором Mali-G57MP и поддержкой памяти 16 Гб. ЦП основан на архитектуре 4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz), а чип выполнен по 7 нм технологии и имеет TDP 8. Встроенный модем поддерживает скорость до 200 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

MediaTek Dimensity 810 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 810 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 810?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121

Характеристики

Модель процессораMediaTek Dimensity 810
Дата выхода8/10/2021
Архитектура CPU4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)
Количество ядер8
Частота2.4 Ггц
Техпроцесс7 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali-G57MP
Тепловыделение (TDP)8
Память16 Гб
ОсобенностиMediaTek 5G modem
Upload Speed200 Мбит/с