MediaTek Dimensity 8300 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Dimensity 8300 имеет оценку 3DMark около 7076 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как MediaTek Dimensity 8200 (который получил 7011 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Xiaomi CIVI 4 и Xiaomi Poco X6 Pro. MediaTek Dimensity 8300 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 3.35 Ггц, графическим процессором Mali-G615 MP и поддержкой памяти 24 Гб. ЦП основан на архитектуре 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510, а чип выполнен по 4 нм технологии и имеет TDP 10. Встроенный модем поддерживает скорость до 7900 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

MediaTek Dimensity 8300 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 8300 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 8300?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 8165
MediaTek Dimensity 9000 7894
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 7864
Apple A14 Bionic 7592
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8300 7076
MediaTek Dimensity 8200 7011
Samsung Exynos 2200 6902
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398

Характеристики

Модель процессораMediaTek Dimensity 8300
Дата выхода11/21/2023
Архитектура CPU1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510
Количество ядер8
Частота3.35 Ггц
Техпроцесс4 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali-G615 MP
Тепловыделение (TDP)10
Память24 Гб
ОсобенностиMediaTek 5G modem
Upload Speed7900 Мбит/с