MediaTek Dimensity 8300 Geekbench Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Dimensity 8300 был протестирован на 4814 / 1501 баллов в тесте Geekbench. Это ставит его впереди своих конкурентов, таких как Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, который получил около 4506 / 1387 баллов в этом тесте. Мы видели его в таких телефонах, как Xiaomi CIVI 4 и Xiaomi Poco X6 Pro. Основная спецификация — архитектура 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510, он поддерживает память до 24 Гб, выполнен по технологии 4 нм и имеет TDP 10. MediaTek Dimensity 8300 имеет 8 ядер, что означает, что он готов к многозадачности и быстрому выполнению задач. Графический процессор — Mali-G615 MP, а тактовая частота процессора — до 3.35 Ггц. Вы также получите встроенный модем со скоростью соединения до 7900 Мбит/с. Вы можете сравнить этот ранг чипсета с другими в таблице данных ниже.

MediaTek Dimensity 8300 Geekbench Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 8300 Geekbench Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 8300 Geekbench Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка Geekbench Benchmark MediaTek Dimensity 8300?

ПроцессорКоличество баллов в тесте Geekbench
MediaTek Dimensity 9200+ 5613/2102
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 5369/1999
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 5217/1778
Apple A16 Bionic 5052/1903
Apple A15 Bionic 4874/1769
MediaTek Dimensity 8300 4814/1501
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 4506/1387
MediaTek Dimensity 9200 4461/1422
HiSilicon Kirin 9010 4331/1422
MediaTek Dimensity 9000+ 4328/1296
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 4328/1298

Характеристики

Модель процессораMediaTek Dimensity 8300
Дата выхода11/21/2023
Архитектура CPU1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510
Количество ядер8
Частота3.35 Ггц
Техпроцесс4 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali-G615 MP
Тепловыделение (TDP)10
Память24 Гб
ОсобенностиMediaTek 5G modem
Upload Speed7900 Мбит/с