MediaTek Dimensity 8400 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Dimensity 8400 имеет оценку 3DMark около 11315 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Apple A16 Bionic (который получил 11022 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Xiaomi Redmi Turbo 4 и Realme Neo 7 SE. MediaTek Dimensity 8400 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 3.25 Ггц, графическим процессором ARM Mali Immortalis G720 MC и поддержкой памяти 24 Гб. ЦП основан на архитектуре 1x 3.25GHz ARM Cortex-A725 + 3x 3.0GHz ARM Cortex-A725 + 4x 2.1GHz Cortex-A725, а чип выполнен по 4 нм технологии и имеет TDP 10. Встроенный модем поддерживает скорость до 3000 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

MediaTek Dimensity 8400 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 8400 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 8400?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version 13897
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 13783
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 13177
Apple A17 Pro 12658
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 11341
MediaTek Dimensity 8400 11315
Apple A16 Bionic 11022
MediaTek Dimensity 9200+ 11012
Samsung Exynos 2400e 10317
MediaTek Dimensity 9200 10289
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 10228

Характеристики

Модель процессораMediaTek Dimensity 8400
Дата выхода12/20/2024
Архитектура CPU1x 3.25GHz ARM Cortex-A725 + 3x 3.0GHz ARM Cortex-A725 + 4x 2.1GHz Cortex-A725
Количество ядер8
Частота3.25 Ггц
Техпроцесс4 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)ARM Mali Immortalis G720 MC
Тепловыделение (TDP)10
Память24 Гб
ОсобенностиMediaTek 5G modem
Upload Speed3000 Мбит/с