MediaTek Dimensity 9200 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Dimensity 9200 имеет оценку 3DMark около 10289 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 (который получил 10228 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Vivo X90 Pro и Oppo Find X6. MediaTek Dimensity 9200 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 3.05 Ггц, графическим процессором Mali-G715 Immortalis MC и поддержкой памяти 16 Гб. ЦП основан на архитектуре 1 x 3.05GHz Cortex-X3 +3 x 2.85GHz Cortex-A715 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510, а чип выполнен по 4 нм технологии и имеет TDP 10. Встроенный модем поддерживает скорость до 500 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

MediaTek Dimensity 9200 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 9200 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 9200?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 13177
Apple A17 Pro 12658
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 11341
Apple A16 Bionic 11022
MediaTek Dimensity 9200+ 11012
MediaTek Dimensity 9200 10289
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 10228
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 9870
Apple A15 Bionic 9558
MediaTek Dimensity 9000+ 8275
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 8224

Характеристики

Модель процессораMediaTek Dimensity 9200
Дата выхода11/10/2022
Архитектура CPU1 x 3.05GHz Cortex-X3 +3 x 2.85GHz Cortex-A715 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510
Количество ядер8
Частота3.05 Ггц
Техпроцесс4 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali-G715 Immortalis MC
Тепловыделение (TDP)10
Память16 Гб
ОсобенностиMediaTek 5G modem
Upload Speed500 Мбит/с