MediaTek Dimensity 9000 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Dimensity 9000 имеет оценку 3DMark около 7894 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 (который получил 7864 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Tecno Phantom V Fold2 5G и Samsung Galaxy S22 FE. MediaTek Dimensity 9000 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 3.05 Ггц, графическим процессором Mali-G710 MC и поддержкой памяти 16 Гб. ЦП основан на архитектуре 1 x 3.05GHz Cortex-X2 +3 x 2.85GHz Cortex-A710 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510, а чип выполнен по 4 нм технологии и имеет TDP 10. Встроенный модем поддерживает скорость до 316 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

MediaTek Dimensity 9000 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 9000 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 9000?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 9870
Apple A15 Bionic 9558
MediaTek Dimensity 9000+ 8275
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 8224
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 8165
MediaTek Dimensity 9000 7894
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 7864
Apple A14 Bionic 7592
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8350 7079
MediaTek Dimensity 8300 7076

Характеристики

Модель процессораMediaTek Dimensity 9000
Дата выхода11/20/2021
Архитектура CPU1 x 3.05GHz Cortex-X2 +3 x 2.85GHz Cortex-A710 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510
Количество ядер8
Частота3.05 Ггц
Техпроцесс4 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali-G710 MC
Тепловыделение (TDP)10
Память16 Гб
ОсобенностиMediaTek 5G modem
Upload Speed316 Мбит/с