MediaTek Dimensity 9300 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Dimensity 9300 имеет оценку 3DMark около 14398 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 (который получил 13783 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Oppo Find X7 и Vivo X100. MediaTek Dimensity 9300 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 3.25 Ггц, графическим процессором Arm Immortalis G720 MC и поддержкой памяти 24 Гб. ЦП основан на архитектуре 1 x 3.25GHz Cortex-X4 + 3 x 3GHz Cortex-X3 + 4 x 2GHz Cortex-A720, а чип выполнен по 4 нм технологии и имеет TDP 10. Встроенный модем поддерживает скорость до 2500 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

MediaTek Dimensity 9300 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 9300 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 9300?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 19883
MediaTek Dimensity 9300 14398
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 13783
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 13177
Apple A17 Pro 12658
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 11341
Apple A16 Bionic 11022
MediaTek Dimensity 9200+ 11012
MediaTek Dimensity 9200 10289
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 10228
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 9870

Характеристики

Модель процессораMediaTek Dimensity 9300
Дата выхода08/25/2023
Архитектура CPU1 x 3.25GHz Cortex-X4 + 3 x 3GHz Cortex-X3 + 4 x 2GHz Cortex-A720
Количество ядер8
Частота3.25 Ггц
Техпроцесс4 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Arm Immortalis G720 MC
Тепловыделение (TDP)10
Память24 Гб
ОсобенностиMediaTek 5G modem
Upload Speed2500 Мбит/с