MediaTek Helio G70 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Helio G70 имеет оценку 3DMark около 593 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как MediaTek Helio P60 (который получил 578 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Realme C25 и Xiaomi Redmi 10 2022. MediaTek Helio G70 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2 Ггц, графическим процессором Mali-G52 MC и поддержкой памяти 8 Гб. ЦП основан на архитектуре 2x Cortex-A75 (2 GHz) + 6x Cortex-A55 (1.7 GHz), а чип выполнен по 10 нм технологии и имеет TDP 5. Встроенный модем поддерживает скорость до 100 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

MediaTek Helio G70 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Helio G70 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark MediaTek Helio G70?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
MediaTek Helio G80 684
Qualcomm Snapdragon 730 668
Samsung Exynos 8890 658
Qualcomm Snapdragon 712 655
MediaTek Helio G72 601
MediaTek Helio G70 593
MediaTek Helio P60 578
UNISOC Tiger T618 578
Samsung Exynos 9610 576
MediaTek Helio P65 573
MediaTek MT8788 566

Характеристики

Модель процессораMediaTek Helio G70
Дата выхода1/15/2020
Архитектура CPU2x Cortex-A75 (2 GHz) + 6x Cortex-A55 (1.7 GHz)
Количество ядер8
Частота2 Ггц
Техпроцесс10 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali-G52 MC
Тепловыделение (TDP)5
Память8 Гб
ОсобенностиMediaTek modem
Upload Speed100 Мбит/с