Qualcomm QCM6490 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Qualcomm QCM6490 имеет оценку 3DMark около 2889 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как MediaTek Dimensity 7030 (который получил 2855 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов AGM G2 и AGM G2 Pro. Qualcomm QCM6490 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.7 Ггц, графическим процессором Adreno 643L и поддержкой памяти 16 Гб. ЦП основан на архитектуре 1 x Cortex-A78 2.7Ghz + 3 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz, а чип выполнен по 6 нм технологии и имеет TDP 6. Встроенный модем поддерживает скорость до 500 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

Qualcomm QCM6490 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
Qualcomm QCM6490 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark Qualcomm QCM6490?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Apple A11 Bionic 3221
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217
Samsung Exynos 9820 3153
Qualcomm Snapdragon 780G 3127
MediaTek Dimensity 1050 2893
Qualcomm QCM6490 2889
MediaTek Dimensity 7030 2855
Qualcomm Snapdragon 855 2755
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677
Apple A10 Fusion 2591
Qualcomm Snapdragon 782G 2557

Характеристики

Модель процессораQualcomm QCM6490
Дата выхода07/15/2021
Архитектура CPU1 x Cortex-A78 2.7Ghz + 3 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz
Количество ядер8
Частота2.7 Ггц
Техпроцесс6 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Adreno 643L
Тепловыделение (TDP)6
Память16 Гб
ОсобенностиQualcomm 5G modem
Upload Speed500 Мбит/с