Qualcomm QCM6490 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Qualcomm QCM6490 имеет оценку 3DMark около 2889 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как MediaTek Dimensity 7030 (который получил 2855 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов AGM G2 и AGM G2 Pro. Qualcomm QCM6490 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.7 Ггц, графическим процессором Adreno 643L и поддержкой памяти 16 Гб. ЦП основан на архитектуре 1 x Cortex-A78 2.7Ghz + 3 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz, а чип выполнен по 6 нм технологии и имеет TDP 6. Встроенный модем поддерживает скорость до 500 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

Qualcomm QCM6490 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
Qualcomm QCM6490 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark Qualcomm QCM6490?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217
Samsung Exynos 9820 3153
Qualcomm Snapdragon 780G 3127
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 3117
MediaTek Dimensity 1050 2893
Qualcomm QCM6490 2889
MediaTek Dimensity 7030 2855
Qualcomm Snapdragon 855 2755
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 2610
Apple A10 Fusion 2591

Характеристики

Модель процессораQualcomm QCM6490
Дата выхода07/15/2021
Архитектура CPU1 x Cortex-A78 2.7Ghz + 3 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz
Количество ядер8
Частота2.7 Ггц
Техпроцесс6 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Adreno 643L
Тепловыделение (TDP)6
Память16 Гб
ОсобенностиQualcomm 5G modem
Upload Speed500 Мбит/с