Qualcomm Snapdragon 460 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Qualcomm Snapdragon 460 имеет оценку 3DMark около 245 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Huawei HiSilicon Kirin 950 (который получил 233 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Xiaomi Pocophone Poco X3 Lite и Lenovo Lemon K12. Qualcomm Snapdragon 460 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 1.8 Ггц, графическим процессором Adreno 610 и поддержкой памяти Гб. ЦП основан на архитектуре 4 x 1.8 GHz Kryo 240 + 4 x 1.8 GHz Kryo 240, а чип выполнен по 11 нм технологии и имеет TDP 3. Встроенный модем поддерживает скорость до 150 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

Qualcomm Snapdragon 460 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
Qualcomm Snapdragon 460 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark Qualcomm Snapdragon 460?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Samsung Exynos 7884B 322
Qualcomm Snapdragon 675 311
MediaTek MT6799 / Helio X30 279
Qualcomm Snapdragon 636 277
Huawei HiSilicon Kirin 955 249
Qualcomm Snapdragon 460 245
Huawei HiSilicon Kirin 950 233
MediaTek Helio X27 233
Qualcomm Snapdragon 665 223
MediaTek MT6797T / Helio X25 221
Qualcomm Snapdragon 630 219

Характеристики

Модель процессораQualcomm Snapdragon 460
Дата выхода
Архитектура CPU4 x 1.8 GHz Kryo 240 + 4 x 1.8 GHz Kryo 240
Количество ядер8
Частота1.8 Ггц
Техпроцесс11 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Adreno 610
Тепловыделение (TDP)3
Память Гб
ОсобенностиSnapdragon X11
Upload Speed150 Мбит/с