Qualcomm Snapdragon 617 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
Qualcomm Snapdragon 617 имеет оценку 3DMark около 69 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Qualcomm Snapdragon 808 (который получил 69 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Huawei G9 Lite и Coolpad Max. Qualcomm Snapdragon 617 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 1.7 Ггц, графическим процессором Adreno 405 и поддержкой памяти 4 Гб. ЦП основан на архитектуре 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1 GHz, а чип выполнен по 28 нм технологии и имеет TDP 4. Встроенный модем поддерживает скорость до 50 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.
Какова оценка 3DMark Benchmark Qualcomm Snapdragon 617?
Характеристики
Модель процессора | Qualcomm Snapdragon 617 |
---|
Дата выхода | 04/20/2014 |
Архитектура CPU | 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1 GHz |
Количество ядер | 8 |
Частота | 1.7 Ггц |
Техпроцесс | 28 нм |
Графический процессор (видеочип / GPU) | Adreno 405 |
Тепловыделение (TDP) | 4 |
Память | 4 Гб |
Особенности | Snapdragon X5 |
Upload Speed | 50 Мбит/с |