Qualcomm Snapdragon 617 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Qualcomm Snapdragon 617 имеет оценку 3DMark около 69 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Qualcomm Snapdragon 808 (который получил 69 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Huawei G9 Lite и Coolpad Max. Qualcomm Snapdragon 617 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 1.7 Ггц, графическим процессором Adreno 405 и поддержкой памяти 4 Гб. ЦП основан на архитектуре 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1 GHz, а чип выполнен по 28 нм технологии и имеет TDP 4. Встроенный модем поддерживает скорость до 50 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

Qualcomm Snapdragon 617 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
Qualcomm Snapdragon 617 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark Qualcomm Snapdragon 617?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Marvell PXA1928 74
MediaTek MT6592 72
MediaTek MT6737T 72
MediaTek MT8783 71
MediaTek MT6737 69
Qualcomm Snapdragon 617 69
Qualcomm Snapdragon 808 69
Rockchip RK3328 69
UNISOC SC9832E 69
Qualcomm Snapdragon 616 68
UNISOC SC7731E 68

Характеристики

Модель процессораQualcomm Snapdragon 617
Дата выхода04/20/2014
Архитектура CPU4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1 GHz
Количество ядер8
Частота1.7 Ггц
Техпроцесс28 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Adreno 405
Тепловыделение (TDP)4
Память4 Гб
ОсобенностиSnapdragon X5
Upload Speed50 Мбит/с