Qualcomm Snapdragon 625 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Qualcomm Snapdragon 625 имеет оценку 3DMark около 92 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Huawei HiSilicon Kirin 935 (который получил 90 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов ZTE Nubia Z11 Mini S и Huawei Nova 32. Qualcomm Snapdragon 625 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2 Ггц, графическим процессором Adreno 506 и поддержкой памяти 8 Гб. ЦП основан на архитектуре 8 x ARM Cortex-A53 2 GHz, а чип выполнен по 14 нм технологии и имеет TDP 6. Встроенный модем поддерживает скорость до 150 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

Qualcomm Snapdragon 625 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
Qualcomm Snapdragon 625 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark Qualcomm Snapdragon 625?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 626 98
MediaTek MT8766B 97
Huawei HiSilicon Kirin 620 93
MediaTek Helio A22 93
Qualcomm Snapdragon 800 93
Qualcomm Snapdragon 625 92
Huawei HiSilicon Kirin 935 90
Qualcomm Snapdragon 801 90
UNISOC SC9853i 88
MediaTek MT6752 87
Qualcomm Snapdragon 450 87

Характеристики

Модель процессораQualcomm Snapdragon 625
Дата выхода02/11/2016
Архитектура CPU8 x ARM Cortex-A53 2 GHz
Количество ядер8
Частота2 Ггц
Техпроцесс14 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Adreno 506
Тепловыделение (TDP)6
Память8 Гб
ОсобенностиSnapdragon X9
Upload Speed150 Мбит/с